◆ 》》》展會概況：

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的重要組成部分，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對PCB的性能和復雜度要求不斷提高。高密度互連技術(shù)（HDI）的應(yīng)用，使得在更小的空間內(nèi)擁有更多連接點成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時，柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛，近年來，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域為代表的新興電子產(chǎn)品市場快速崛起，推動了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預計也將帶來AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，為PCB行業(yè)帶來新機遇

中國大陸PCB擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，國家政策利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家"十三五規(guī)劃"指出的要加快構(gòu)建高速、移動、安全新一代的信息基礎(chǔ)設(shè)施，無論是深入普及高速無線網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車、積極推進智能制造、人工智能、第五代移動通信(5G)和超寬帶關(guān)聯(lián)技術(shù)研究，還是布局未來網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、技術(shù)體系和安全保障體系都離不開PCB產(chǎn)品，因此中國PCB行業(yè)的內(nèi)增動力依然顯著。隨著中國PCB市場上原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，行業(yè)集中度正在變大，實力穩(wěn)健的企業(yè)將贏得更大的市場空間。近年來，政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機器設(shè)備，支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實施及新政策的不斷出臺，將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。本次展會是按照“專業(yè)化、國際化、品牌化”原則舉辦的行業(yè)國際品牌盛會。既有政府支持，又有行業(yè)權(quán)威的參與，以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創(chuàng)新”的一貫風格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機會”的平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。為全球線路板企業(yè)提供更多的合作機會，有力推動中國線路板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品全面進入全球采購體系，與世界各國線路板產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進步。           

◆ 》》》日程安排：

報到布展：2025年7月7日－8日      

開幕式：2025年7月9日（9：00—9：30）

展  覽：2025年7月9日－11日      

撤  展：2025年7月11日下午

◆ 》》》展出范圍：

一、線路板:

? 連接器PCB                

? 高密度互聯(lián)印制線路板    

? IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)

? 剛性單面的線路板    

? 剛性雙面及多面線路板    

? 軟硬結(jié)合板    

? 柔性印制線路板

二、線路板/智能自動化設(shè)備:

? 線路板CAD/CAM系統(tǒng)    

? AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序    

? 制前準備工序                                                   

? 表面處理/后處理工序    

? 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序     

? 防焊印刷工序

? 層壓工序    

? 電氣測試程序    

? 數(shù)控機械鉆孔工序      

? 可靠性工程測試程序        

? 可靠性工程測試程序    

? 數(shù)控高密度激光鉆孔工序        

? 電解/化學鍍工序

? 封裝工藝    

? 自動化操作/機器人系統(tǒng)    

? 外形加工

三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備:

? 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備    

? 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備    

? 潔凈室技術(shù)及設(shè)備

? 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)          

? 清洗系統(tǒng)/設(shè)備            

? 煙霧治理/排放系統(tǒng)

四、線路板原物料/化學品:

? 薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學品  

? 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質(zhì)

? 樹脂體系/生層壓板         

? 表面處理的化學物質(zhì)    

? 數(shù)控機械鉆頭   

? 玻璃纖維布/衣服/碳纖維    

? 絲印及感光阻焊膜      

? 銅箔

? 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學用品      

? 油墨     

? 銅或其他陽極

五、線路板生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、潔凈技術(shù)及設(shè)備等: