HoloLens的科學(xué)總監(jiān)Marc Pollefeys 說，該公司正在研制HoloLens“HPU”(全息處理單元)芯片的新版本，該芯片是頭顯的神經(jīng)中樞外部傳感器。該聲明深處隱含的意思是，新芯片“設(shè)計用于HoloLens的下一版本”。

接下來的一個月，一些技術(shù)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)了英特爾正在中止HoloLens的CPU，另一家相信為HoloLens生產(chǎn)部件的公司Himax 停止接收這些部件的訂單。一些人認(rèn)為這些信號意味著HoloLens正在完全停產(chǎn)。

但HoloLens仍然是目前廣泛使用的AR頭顯之一，它的性能一直很強(qiáng)勁， 微軟一直在擴(kuò)展HoloLens的可用性，現(xiàn)在它在41個國家銷售。

HoloLens的 Alex Kipman肯定了HoloLens新版本的計劃沒有改變：

我們?nèi)ツ昶咴滦迹琀oloLens的下一版本將進(jìn)一步將AI整合到HoloLens全息處理單元或HPU中的定制硅中。云計算能力是加速人工智能的催化劑之一，這是混合現(xiàn)實(shí)云變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的一年。云計算輔助人工智能理解物理對象正在發(fā)生。與混合現(xiàn)實(shí)相結(jié)合將使我們能夠與人，地點(diǎn)和事物交織持久的混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

微軟表示，新型定制HPU芯片將包含一個AI協(xié)處理器，該處理器旨在高效運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，這是網(wǎng)絡(luò)模式識別和機(jī)器學(xué)習(xí)的算法(并且可能是解決AR面臨的一些最大挑戰(zhàn)的關(guān)鍵)。