近日，賽靈思宣布正式發(fā)貨全球首款異構(gòu)3D FPGA，Virtex-7 580HT。“采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的 FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是唯一能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。”
    那么什么才是異構(gòu)3D FPGA呢？根據(jù)賽靈思所說，3D FPGA是指“堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)”，可以將多個芯片整合為單個芯片，同時與多芯片方法相比，其每瓦特的晶片間帶寬增加了 100 倍。SSI 利用無源（無晶體管）65nm 硅中介層上的與大節(jié)距硅通孔 (TSV) 技術(shù)整合在一起的業(yè)經(jīng)驗證的微凸塊技術(shù)，在單個 FPGA 器件上提供了高可靠性的互連，同時性能沒有絲毫降低。這一突破性技術(shù)為需要高邏輯密度和巨大計算性能的應用提供了更緊密的高級系統(tǒng)集成。
    另外，首款異構(gòu)架構(gòu)，是指通過SSI技術(shù)，將增強型超級邏輯區(qū)域 (SLR) FPGA 晶片與 25-28.05 Gb/s 收發(fā)器集成在一個無源硅中介層上，以創(chuàng)建三維 (3D) 晶片堆疊最大的 Virtex-7 HT 器件可提供最多 870K 的邏輯單元。
    
      堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)在完整生成最大容量的 FPGA 方面要比傳統(tǒng)方法快。此外，SSI 技術(shù)還可以使 Xilinx 在 FPGA 系列產(chǎn)品發(fā)布之初便可以推出超大容量的 FPGA。利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的 FPGA 是新一代有線通信、高性能計算、醫(yī)療成像處理和 ASIC 原型設(shè)計和仿真等應用的理想之選。
利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的 Virtex-7 FPGA 器件
Virtex-7 FPGA
Virtex-7 T          7V1500T          7V2000T - 現(xiàn)已開始供貨         
Virtex-7 XT         7VX1140T               
Virtex-7 HT         7VH290T         7VH580T - 現(xiàn)已開始供貨 7VH870T        
賽靈思堆疊硅片技術(shù)產(chǎn)品系列：
Virtex-7 T 系列
世界首款利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的器件Virtex®-7 2000T現(xiàn)已發(fā)貨。以往在單個 FPGA 器件中不會提供如此眾多的可編程資源（邏輯、存儲器、串行收發(fā)器和 DSP 元件），但 Virtex-7 2000T FPGA 器件卻做到了這一點。Virtex-7 2000T 擁有 68 億個晶體管，可支持 200 萬個邏輯單元，是當今世界無可爭議的最大 FPGA 器件。
Virtex-7 XT 系列
Xilinx Virtex7 -XT FPGA 為高性能的收發(fā)器、DSP 和 BRAM 提供了最高處理帶寬。Virtex-7 1140XT 器件將96 個支持無與倫比的 10G Base KR 背板技術(shù)的串行收發(fā)器、5.3 TMAC 的 DSP 和 67 Mb 的內(nèi)部存儲器和超過 100 萬的邏輯單元完美集成在一起。
Virtex-7 HT 系列
Xilinx Virtex-7 HT FPGA 將是首款利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)在單個器件中集成異構(gòu)芯片的產(chǎn)品。Virtex-7 HT FPGA 將利用 SSI 技術(shù)將特性豐富的 28nm FPGA 芯片與集成的 28Gbps 收發(fā)器完美整合在一起，成為了具有業(yè)界最高帶寬的平臺。這些器件可為下一代通信系統(tǒng)的 100G-400G 線路卡提供最大型單個 FPGA 解決方案。