近日，賽靈思宣布正式發貨全球首款異構3D FPGA，Virtex-7 580HT。“采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的 FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是唯一能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。”
    那么什么才是異構3D FPGA呢？根據賽靈思所說，3D FPGA是指“堆疊硅片互聯 (SSI) 技術”，可以將多個芯片整合為單個芯片，同時與多芯片方法相比，其每瓦特的晶片間帶寬增加了 100 倍。SSI 利用無源（無晶體管）65nm 硅中介層上的與大節距硅通孔 (TSV) 技術整合在一起的業經驗證的微凸塊技術，在單個 FPGA 器件上提供了高可靠性的互連，同時性能沒有絲毫降低。這一突破性技術為需要高邏輯密度和巨大計算性能的應用提供了更緊密的高級系統集成。
    另外，首款異構架構，是指通過SSI技術，將增強型超級邏輯區域 (SLR) FPGA 晶片與 25-28.05 Gb/s 收發器集成在一個無源硅中介層上，以創建三維 (3D) 晶片堆疊最大的 Virtex-7 HT 器件可提供最多 870K 的邏輯單元。
    
      堆疊硅片互聯技術在完整生成最大容量的 FPGA 方面要比傳統方法快。此外，SSI 技術還可以使 Xilinx 在 FPGA 系列產品發布之初便可以推出超大容量的 FPGA。利用堆疊硅片互聯技術的 FPGA 是新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理和 ASIC 原型設計和仿真等應用的理想之選。
利用堆疊硅片互聯技術的 Virtex-7 FPGA 器件
Virtex-7 FPGA
Virtex-7 T          7V1500T          7V2000T - 現已開始供貨         
Virtex-7 XT         7VX1140T               
Virtex-7 HT         7VH290T         7VH580T - 現已開始供貨 7VH870T        
賽靈思堆疊硅片技術產品系列：
Virtex-7 T 系列
世界首款利用堆疊硅片互聯技術的器件Virtex®-7 2000T現已發貨。以往在單個 FPGA 器件中不會提供如此眾多的可編程資源（邏輯、存儲器、串行收發器和 DSP 元件），但 Virtex-7 2000T FPGA 器件卻做到了這一點。Virtex-7 2000T 擁有 68 億個晶體管，可支持 200 萬個邏輯單元，是當今世界無可爭議的最大 FPGA 器件。
Virtex-7 XT 系列
Xilinx Virtex7 -XT FPGA 為高性能的收發器、DSP 和 BRAM 提供了最高處理帶寬。Virtex-7 1140XT 器件將96 個支持無與倫比的 10G Base KR 背板技術的串行收發器、5.3 TMAC 的 DSP 和 67 Mb 的內部存儲器和超過 100 萬的邏輯單元完美集成在一起。
Virtex-7 HT 系列
Xilinx Virtex-7 HT FPGA 將是首款利用堆疊硅片互聯技術在單個器件中集成異構芯片的產品。Virtex-7 HT FPGA 將利用 SSI 技術將特性豐富的 28nm FPGA 芯片與集成的 28Gbps 收發器完美整合在一起，成為了具有業界最高帶寬的平臺。這些器件可為下一代通信系統的 100G-400G 線路卡提供最大型單個 FPGA 解決方案。