隨著消費者對PC移動性的要求越來越高，PC輕薄化將是今后筆記本的發(fā)展潮流所向，大家可以看到，相比早期的PC而言，目前移動PC便攜性已經(jīng)相當優(yōu)秀了，不過受限于主板、鍵盤、屏幕等硬件設備所限，其輕薄化最終還會是有一個限度的，到時，就需要有打破目前局限，出現(xiàn)跳躍性的進步。例如在顯示方面，以后就很有可能會發(fā)展成我們經(jīng)常在科幻電影中見到一種三維的全息通訊技術，可以把遠處的人或物以三維的形式投影在空氣之中，就像電影《星球大戰(zhàn)》和《阿凡達》中的場面。
不過，對于今年各大廠商重點投入的Ultrabook(超極本)，可以說它已經(jīng)做到了目前筆記本輕薄化的極致，并且重點是不損失其原有的高效性能，讓消費者享受到高科技所帶來的便利。超極本是怎么做到如此輕薄的，今天，筆者就為大家揭秘其瘦身的秘密!
從外部結(jié)構(gòu)開始，Ultrabook便進行了全方位的輕薄設計，當前的Ultrabook大多采用了鋁鎂合金外殼材質(zhì)，相較傳統(tǒng)本常用的聚酯塑料材質(zhì)而言，重量更低同時強度、韌度更高，還能有效提升熱導性。而從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，Ultrabook與以前的大多數(shù)超輕薄本一樣，內(nèi)部采用了單層設計，即C、D殼之間只有主板這一層，鍵盤與C面是一體化設計。
在超極本的內(nèi)部核心主板方面，為了實現(xiàn)輕薄最大化，其主板面積大小在設計上就遠小于傳統(tǒng)的筆記本，為了盡量利用有限的內(nèi)部空間，Ultrabook將無線網(wǎng)卡、固態(tài)硬盤、讀卡器接口等功能模塊從主板分離，填入到機身內(nèi)部的空余區(qū)域，通過數(shù)據(jù)線與主板連接，這樣的設計可謂用心良苦，在盡量不損失功能性的同時保證輕薄。
輕薄化的同時讓消費者擔心的就是散熱問題了，雖然采用了Sandy Bridge平臺核芯顯卡，但與傳統(tǒng)輕薄本相比，Ultrabook的散熱器無論是風扇直徑、散熱片厚度還是熱管直徑都只能算是袖珍版，這便是超低電壓處理器帶來的優(yōu)勢，解決了散熱器這個“大塊頭”之后，同時也可以有效降低機身后端的厚度。
與傳統(tǒng)筆記本不同，Ultrabook的處理器采用了固化設計(FCBGA1023封裝)，不可更換，由于沒有插座，Ultrabook在處理器端的厚度同樣得到了降低，散熱器設計也更簡單，但維護難度和成本卻明顯提高。在內(nèi)存模塊方面，Ultrabook也同樣繼續(xù)延用了固化設計，內(nèi)存顆粒直接焊在主板上，也正因為如此，Ultrabook標配的內(nèi)存容量都比較大，而且都是采用的高品質(zhì)內(nèi)存。
在超極本中，電池設計采用了平板電腦的方案，使用了鋰聚合物電池，最大的特點就是薄，而且可以根據(jù)機身的設計來塑形，并且多數(shù)不可以拆卸。以宏碁S3為例，其電池厚度僅為傳統(tǒng)13英寸本采用的鋰離子電池的1/5。
可以說為了實現(xiàn)“厚度20mm以下，體重1.4kg以內(nèi)”的極限目標，Ultrabook無論在外殼用料，還是內(nèi)部設計的各個細節(jié)，都堪稱無所不用其極。從設計的角度來看，Ultrabook目標明確，全方位均為輕薄打造，而隨著硬件技術的不斷進步，超極本已經(jīng)規(guī)劃好了三代的發(fā)展路線，明年將會是IVY Bridge、第三代是2013年的Haswell，這三款處理器在性能逐漸升級，同時功耗也會越來越低，相信超極本的設計也更加輕薄。
