2024亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

NEPCON ASIA（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會(huì)。  匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測(cè)、汽車電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。將聯(lián)合智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)   S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展、深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)   ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳國(guó)際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳國(guó)際薄膜與膠帶展  FILM & TAPE EXPO，預(yù)計(jì)吸引120,000名行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家到場(chǎng)多展同期，八館聯(lián)動(dòng)聯(lián)袂打造16萬(wàn)平方米的電子行業(yè)超級(jí)展覽盛宴。

NEPCON ASIA 2024將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，帶來(lái)消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。

此外，同期將舉辦超30場(chǎng)跨國(guó)、跨界活動(dòng)，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺(jué)、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國(guó)內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì)，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

展會(huì)時(shí)間：2024年11月6-8日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展會(huì)地址：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)

主辦單位:

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

勵(lì)展博覽集團(tuán)

亮點(diǎn)一：獨(dú)家呈現(xiàn)超強(qiáng)超新超大的“亞洲電子制造”頂流陣容。

NEPCON ASIA 亞洲電子展為表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、智能工廠、電子制造服務(wù)、半導(dǎo)體封裝等企業(yè)開(kāi)拓電子制造終端行銷市場(chǎng)，獲取商機(jī)資源帶來(lái)國(guó)際化展示平臺(tái)。

國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)如ASM先進(jìn)裝配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韓華，JUKI東京重機(jī)帶來(lái)的前沿產(chǎn)品借助專業(yè)展會(huì)平臺(tái)達(dá)成行業(yè)首秀，也有來(lái)自YAMAHA雅馬哈，路遠(yuǎn)，Mycronic邁康尼，Universal環(huán)球儀器，K&S等品牌將攜企業(yè)革新設(shè)備展示凸顯企業(yè)實(shí)力，更有如達(dá)明、節(jié)卡、艾利特、尼康、基恩士、深視智能、山洋、雷賽、匯升等智能制造品牌供應(yīng)商帶來(lái)智能制造的創(chuàng)新成果及技術(shù)方案，強(qiáng)大的國(guó)際化展示內(nèi)容將開(kāi)啟電子智能制造的新紀(jì)元。

亮點(diǎn)二：匯聚眾多首發(fā)新品專注5G終端電子產(chǎn)品智能制造，推動(dòng)5G創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展。

NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚眾多國(guó)內(nèi)外前端企業(yè)帶來(lái)應(yīng)用于5G終端電子產(chǎn)品制造的首發(fā)新品和對(duì)口電子制造服務(wù)，同臺(tái)打造5G電子“智”造全產(chǎn)業(yè)鏈的豪華盛宴，一站式展現(xiàn)電子行業(yè)獨(dú)特風(fēng)采。

亮點(diǎn)三：多展聯(lián)動(dòng)，聯(lián)袂打造超級(jí)展覽盛宴。

聯(lián)合同期智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)展、深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)，深圳國(guó)際全觸與顯示展，深圳國(guó)際薄膜與膠帶展，著力打造電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈連通平臺(tái)：覆蓋元器件、貼裝、自動(dòng)化組裝、測(cè)試測(cè)量、電子制造服務(wù)、汽車電子與制造、薄膜與膠帶、商用顯示、觸摸屏等，為面板觸屏、工控、通信通訊、汽車、新能源、智慧城市、消費(fèi)電子等行業(yè)提供電子制造解決方案，一站式滿足電子制造企業(yè)擴(kuò)大的采購(gòu)需求。

亮點(diǎn)四：專業(yè)商貿(mào)服務(wù)和豐富的同期活動(dòng)，打造品質(zhì)展會(huì)。

NEPCON ASIA亞洲電子展致力于通過(guò)優(yōu)質(zhì)的專業(yè)商貿(mào)服務(wù)，如特邀貴賓買家一對(duì)一配對(duì)、線上配對(duì)會(huì)、商務(wù)交流酒會(huì)、商貿(mào)導(dǎo)覽團(tuán)、高端領(lǐng)袖直播采訪等形式，促進(jìn)參展品牌及企業(yè)與3C、工業(yè)控制、汽車電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)買家交流、洽談、對(duì)接，展會(huì)同期將針對(duì)5G、消費(fèi)電子、智能制造、汽車電子、醫(yī)療電子、新基建、新能源等一系列的關(guān)鍵話題舉辦多場(chǎng)跨國(guó)、跨界研討會(huì)，成為快速了解亞洲電子行業(yè)新視野，體驗(yàn)市場(chǎng)新活力、獲得貿(mào)易新商機(jī)的一站式平臺(tái)。

展品范圍

1、SMT技術(shù)和設(shè)備：印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、生產(chǎn)線工具和設(shè)備等

2、焊接設(shè)備及材料：波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料、焊錫機(jī)器人等

3、測(cè)試與測(cè)量：2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備、電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測(cè)設(shè)備、PCB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、X-Ray等

4、電子制造自動(dòng)化設(shè)備：工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)及傳感技術(shù)、傳動(dòng)設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備/配件、組裝材料、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件等。

5、電子制造服務(wù)：常規(guī)PCB裝配、機(jī)電組裝、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù)、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù)、“交鑰匙“組裝服務(wù)、PCB制造、組裝工具、ESD防靜電和凈化設(shè)備

6、ESD防靜電和凈化設(shè)備：靜電場(chǎng)測(cè)試儀、防靜電臺(tái)墊、防靜電工業(yè)地板（磚）、防靜電面料、靜電器、無(wú)塵紙/無(wú)塵布、防靜電椅、抗導(dǎo)電/靜電塑料、周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車、廢氣處理、空氣凈化、無(wú)塵室

7、半導(dǎo)體封測(cè)：工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與配件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、SiP、3D封裝等技術(shù)方案。

參展參觀聯(lián)絡(luò)大會(huì)組委會(huì)；

聯(lián)系人：許新建先生

手   機(jī)：15800367175

微  信 ：15800367175

郵   箱：shxuye2010@126.com