2024中國(guó)北京國(guó)際光電材料展覽會(huì)
2024 China Beijing International Optoelectronic Materials Exhibition

時(shí)間：2024年7月24-26日         
地址：北京-國(guó)家會(huì)議中心

隨著行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域范圍拓展至智能家居、智能交通、智慧城市、人工智能等高新智能技術(shù)領(lǐng)域，行業(yè)需求市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)加速擴(kuò)容。同時(shí)，新興高新應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域?qū)怆娫骷M(fèi)需求更為高端、智能、小型化，給光電材料產(chǎn)品導(dǎo)電性、傳輸效率等多方面性能提出更高標(biāo)準(zhǔn)要求，國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)能需求不斷增長(zhǎng)，光電材料企業(yè)加速高端產(chǎn)能建設(shè)，市場(chǎng)高端光電材料國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。

為迎合、滿足國(guó)內(nèi)“雙碳”發(fā)展戰(zhàn)略需求及信息通信等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域需求，我國(guó)加強(qiáng)大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純發(fā)光材料等光電材料生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)，支持材料生產(chǎn)、應(yīng)用企業(yè)聯(lián)合科研單位，開(kāi)展寬禁帶半導(dǎo)體及顯示材料、集成電路關(guān)鍵材料等協(xié)同攻關(guān)，引導(dǎo)企業(yè)在優(yōu)化生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上，利用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)，提升先進(jìn)制造基礎(chǔ)零部件用鋼高性能膜材料、纖維新材料等綜合競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推動(dòng)我國(guó)光電材料產(chǎn)業(yè)制造實(shí)力提升，助力智能電子、新能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

參展范圍
光學(xué)元件和材料：光學(xué)玻璃，AG玻璃，藍(lán)寶石材料，石英材料，塑膠鏡片，研磨材料，鍍膜材料；濾光片、分光片，球面記球面透鏡、棱鏡、柱面鏡、反射鏡、平面窗口，聚焦鏡、全半反鏡、擴(kuò)束鏡、光學(xué)膠等；

光電信息功能材料：光電信息功能材料中的能帶結(jié)構(gòu)、光子物理，外延材料及信息器件，光量子物理與信息器件，異質(zhì)異構(gòu)光電材料，零維一維二維光電材料與器件，寬禁帶半導(dǎo)體材料及信息器件，類腦智能光電信息材料與器件，柔性光電材料及信息器件，磁性與拓?fù)涔怆姴牧霞靶畔⑵骷?，有機(jī)與鈣鈦礦光電信息材料及器件，紅外、太赫茲和毫米波半導(dǎo)體材料。

光電轉(zhuǎn)換材料：銅基、銻基薄膜太陽(yáng)能電池、鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池，薄膜材料，光伏器件，以及其他光電轉(zhuǎn)換器件等。

有機(jī)光電材料：有機(jī)/聚合物發(fā)光材料與器件，有機(jī)/聚合物光伏材料與器件，有機(jī)/聚合物晶體管材料與器件、有機(jī)/聚合物光電探測(cè)材料與器件，有機(jī)/聚合物熱電材料與器件，有機(jī)/聚合物自旋光電子材料與器件，有機(jī)/無(wú)機(jī)鈣鈦礦發(fā)光、光伏和探測(cè)材料與器件，柔性電子材料與器件，及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)等。

柔性/印刷電子材料：柔性有機(jī)和無(wú)機(jī)電子材料、有機(jī)光電材料、可印刷有機(jī)與無(wú)機(jī)電子墨水、柔性存儲(chǔ)器/邏輯電路、柔性能源轉(zhuǎn)換/能源存儲(chǔ)器件、可穿戴/可植入柔性傳感器、印刷柔性顯示屏技術(shù)、印刷制備傳感器技術(shù)及其應(yīng)用、有機(jī)/柔性/印刷電子器件的封裝技術(shù)、可彎曲/可拉伸/可折疊柔性電子系統(tǒng)、柔性電子與印刷電子制造工藝與設(shè)備等。

光電薄膜材料：光學(xué)薄膜優(yōu)化設(shè)計(jì)、薄膜精確制備技術(shù)，薄膜性能表征，新型微結(jié)構(gòu)薄膜材料，納米復(fù)合薄膜新材料，極紫外與X射線薄膜，光學(xué)薄膜的新應(yīng)用等。

激光與非線性光學(xué)材料：非線性光學(xué)晶體材料前沿探索、大尺寸晶體生長(zhǎng)、非線性光學(xué)晶體材料理論研究，非線性光學(xué)晶體應(yīng)用以及激光晶體材料前沿探索、大尺寸晶體生長(zhǎng)、激光晶體材料理論研究、激光晶體應(yīng)用等。

寬禁帶半導(dǎo)體光電材料：寬禁帶半導(dǎo)體光電材料的生長(zhǎng)和制備，寬禁帶半導(dǎo)體光電材料的缺陷和雜質(zhì)，寬禁帶半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)（光、電、磁、力、熱等），GaN基LED與半導(dǎo)體照明，GaN基Mini-/Micro- LED及其新型顯示應(yīng)用，寬禁帶半導(dǎo)體深紫外發(fā)光和探測(cè)器件及其應(yīng)用，GaN基激光器及其應(yīng)用等。

納米/低維光電材料與器件：低維光電子材料的設(shè)計(jì)、制備及表征，新型光電子多功能納米材料；新型納米/低維光電探測(cè)器、光電傳感器和光電二極管以及柔性光電子器件；低維及功能光電子材料在光電生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中的新應(yīng)用；低維及功能光電子材料在中紅外等功能波段以及空間、大氣、海洋和環(huán)境方面的新應(yīng)用等。

光纖材料與器件：光纖設(shè)計(jì)、制備及表征，新型多材料光纖，復(fù)合組成和復(fù)合結(jié)構(gòu)光纖新材料，中紅外等新波段光纖激光技術(shù)，大功率光纖激光技術(shù)，窄線寬光纖激光技術(shù)，高重頻光纖激光技術(shù)，光纖激光器的新應(yīng)用，光纖傳感新材料與新技術(shù)，光纖傳感復(fù)合功能，光纖傳感器件及其新應(yīng)用等。

超材料：超構(gòu)材料，超構(gòu)表面，等離激元學(xué)，微納光子學(xué)，拓?fù)涔庾訉W(xué)，光子晶體等方面的基礎(chǔ)理論研究與技術(shù)，及其在信息、能源、生物醫(yī)療等方面的應(yīng)用。

光電探測(cè)與智能傳感：近紅外與短波紅外探測(cè)器、雪崩二極管器件與陣列、銻化物紅外探測(cè)器與高工作溫度器件、碲鎘汞紅外探測(cè)器與高工作溫度器件、非制冷型焦平面陣列、新型探測(cè)材料、偏振探測(cè)技術(shù)與應(yīng)用、多光譜和超光譜探測(cè)技術(shù)與應(yīng)用、單光子探測(cè)技術(shù)與應(yīng)用、神經(jīng)擬態(tài)器件與感存算一體化探測(cè)技術(shù)。

光子學(xué)與人工智能：光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)、集成器件及系統(tǒng)，光子非線性激活函數(shù)，光子非易失性材料及光子存內(nèi)計(jì)算，高速高并行低功耗光子矩陣乘法，光子存儲(chǔ)池計(jì)算，光子突觸、脈沖神經(jīng)元與神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)，光子神經(jīng)形態(tài)計(jì)算架構(gòu)、集成器件與系統(tǒng)，光子強(qiáng)化學(xué)習(xí)，光子智能超表面與智能信息處理，光子衍射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與系統(tǒng)，光子伊辛機(jī)，智能光子器件結(jié)構(gòu)逆向設(shè)計(jì)，光子智能信息處理器件在計(jì)算、通信、傳感、量子等方面的先進(jìn)應(yīng)用。

光信息處理與存儲(chǔ)：工智能與計(jì)算成像、光學(xué)目標(biāo)識(shí)別技術(shù)、光學(xué)圖像重建技術(shù)、光學(xué)圖像增強(qiáng)技術(shù)、光學(xué)超分辨技術(shù)、孔徑編碼技術(shù)、光學(xué)散斑抑制技術(shù)、全息存儲(chǔ)技術(shù)、藍(lán)光光存儲(chǔ)技術(shù)、多波長(zhǎng)多階光存儲(chǔ)技術(shù)、雙光束超分辨率光存儲(chǔ)技術(shù)、近場(chǎng)光存儲(chǔ)技術(shù)、玻璃存儲(chǔ)技術(shù)、熒光納米晶體存儲(chǔ)技術(shù)、DNA存儲(chǔ)技術(shù)等。

發(fā)光與顯示：激光照明與顯示材料、器件、表征和應(yīng)用技術(shù)，QLED材料、器件、表征和應(yīng)用技術(shù)，Micro-LED 材料、器件、表征和應(yīng)用技術(shù)，OLED材料、器件、表征和應(yīng)用技術(shù)，PerLED及其他新型發(fā)光器件等。

光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)：光學(xué)成像與測(cè)量，在位/在線測(cè)量，表面形貌測(cè)量，光學(xué)超分辨測(cè)量，納米光學(xué)顯微測(cè)量，激光雷達(dá)，光譜成像，光學(xué)干涉測(cè)量，光學(xué)散射測(cè)量，全息測(cè)量，光學(xué)散斑測(cè)量，視覺(jué)測(cè)量和機(jī)器人視覺(jué)測(cè)量，大尺寸測(cè)量，極端環(huán)境測(cè)量，生物光學(xué)測(cè)量，3D光學(xué)測(cè)量，太赫茲成像與測(cè)量等。

太赫茲技術(shù)與應(yīng)用：太赫茲源，太赫茲探測(cè)，太赫茲傳輸，太赫茲調(diào)制、太赫茲集成器件，太赫茲通信、太赫茲成像，太赫茲新材料，太赫茲新技術(shù)，極端傳導(dǎo)下的太赫茲現(xiàn)象。

光電技術(shù)與生物醫(yī)療應(yīng)用：光子治療、診斷與儀器、光學(xué)分子成像、神經(jīng)光子學(xué)、神經(jīng)外科和光遺傳學(xué)、臨床技術(shù)和系統(tǒng)、激光醫(yī)學(xué)診治、生物醫(yī)學(xué)光譜學(xué)與成像、超分辨顯微成像、納米醫(yī)學(xué)/生物光子學(xué)及其應(yīng)用研究等。
其他相關(guān)應(yīng)用



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